Flash Measuring Machine VX3300D – CHOTEST

Origin: Tiongkok

Merek:

Category: Tag:
Tags:

Mesin Pengukur Flash Chotest VX3300D adalah sistem pengukuran optik tanpa kontak berpresisi tinggi yang dirancang untuk analisis dimensi secara cepat di berbagai industri, termasuk elektronik, pemesinan presisi, cetakan, dan perangkat medis.

Berdasarkan prinsip pengukuran visual dengan algoritma analisis citra presisi, serta dilengkapi dengan lensa optik telecentric ganda yang memiliki kedalaman bidang tinggi, seri Flash Measuring Machines VX3000 memungkinkan pengukuran dimensi secara cepat hanya dengan satu tombol. Seri VX3000 cocok untuk pengukuran dimensi presisi di berbagai bidang seperti mesin, elektronik, cetakan, injeksi plastik, perangkat keras, karet, peralatan listrik tegangan rendah, bahan magnetik, stamping presisi, konektor, terminal, ponsel, peralatan rumah tangga, papan sirkuit cetak, peralatan medis, jam tangan, alat pemotong, dan lainnya.

 

Parameter

Model No. VX3200 VX3300D
Image Senor 5MP CMOS
Monitor Built-in 10.4″ LCD (XGA:1024×768)
Outside 24″ LCD (XGA:1920×1080)
Acceptance Lens Double Telecentric Lens
Light Ring light Four-segment illumination(White Light)
Bottom light Telecentric transmission illumination(Green Light)
Field of View Large field 200×200mm(4 Angle R50) 300x200mm(4 Angle R50)
High precision 130×130 230×130mm
Resolution 0.1um
Repeatability
of Image Meas.
Wide Field Without Stitching*1 ±1um
With Stitching*2 ±2um
High Precision Without Stitching*1 ±0.5um
With Stitching*2 ±1.5um
Accuracy
of Image Meas.
Wide Field Without Stitching*1 ±5um
With Stitching*2 ±(7+0.02L)μm
High Precision Without Stitching*1 ±2um
With Stitching*2 ±(4+0.02L)μm
Height Meas.
(Optical probe)
(Optional)
Measuring Range(X*Y) / 120×110mm
Max Hole-Depth Ratio(h/φ) / 1.64
Dia. of Beam / Φ100μm(Φ18μm optional)
Resolution / 0.25μm
Z Non-movement Range(Z) / ±2mm
Accuracy / ±2μm
Z Movement Range(Z) / 75mm
Accuracy / ±(6+0.01H)μm, H is Z moving height in mm
XY Object Table X Travel Range 110mm 210mm
Y Travel Range 110mm
Loading Capacity 7.5kg
Z-Axis Travel Range 75mm(Motorized)
Size(LxWxH) 531×386×731mm 531×503×731mm
Weight 49kg 75kg
Input AC100~240V, 50~60Hz,2A,300W
Working Environment Temp.10~35, Humidity 20%80%, Vibration<0.002g, Less than 15Hz

Remark:
*1 In the focus position, the environment temperature is +20 °C ± 1.0 °C
*2 In the focus position, the environment temperature is +20 °C ± 1.0 °C, and the load on the table is 2 kg or less; L is the moving range of the table (mm)

Aplikasi

Perangkat lunak VisionX menyediakan hingga 80 alat analisis ekstraksi, termasuk [Ekstraksi Fitur] (seperti titik maksimum, garis tengah, busur, puncak, dll.), [Alat Tambahan] (seperti titik, garis, dan lingkaran bebas, garis lurus hasil aproksimasi, lingkaran aproksimasi, garis singgung, lingkaran dalam, dll.), [Pelabelan Cerdas], [Toleransi Bentuk], serta [Alat Aplikasi Khusus] (seperti jarak pitch, sudut pitch, slot, ulir, silang bundar, sudut menurun, sudut membulat, dll.).

Hasil pengukuran dan nilai statistik utamanya (seperti rata-rata, σ, 3σ, 6σ, Ca, Cp, Cpk, dll.) akan dicatat dan diarsipkan secara otomatis. Operator dapat memilih berbagai kondisi penyaringan untuk ekstraksi data historis.

Statistik

Grafik tren menampilkan pola perubahan nilai hasil pengukuran secara berkala, seperti perubahan monoton dan periodik, yang dapat digunakan untuk memantau ketidakwajaran dalam proses produksi pada peralatan produksi. Dengan mencerminkan status dan distribusi fluktuasi kualitas produk, histogram dapat secara intuitif menunjukkan informasi mengenai kondisi kualitas dalam proses produksi, yang berguna untuk memprediksi kualitas produk dan tingkat kegagalan.

Melalui diagnosis dan analisis kualitas dengan metode statistik, SPC (Statistical Process Control) dapat memantau kualitas produk dan tren perubahan dalam proses produksi. Dengan menggunakan SPC, solusi pencegahan dalam proses produksi dapat ditemukan, sehingga inspeksi dan perbaikan di tahap selanjutnya dapat dikurangi. Dengan demikian, pengendalian proses produksi dan peningkatan kualitas produk dapat tercapai.

Aplikasi Lainnya

PRODUCT VIEWED

Chotest VX3200D adalah mesin pengukur flash presisi tinggi tanpa kontak yang dirancang untuk analisis dimensi secara cepat dan akurat di berbagai industri, termasuk elektronik, otomotif, perangkat medis, dan manufaktur presisi. Mesin ini menggunakan prinsip pengukuran visual yang canggih yang dikombinasikan dengan algoritma analisis citra presisi untuk memberikan hasil pengukuran yang cepat hanya dengan satu kali klik.

Seri M memberikan pengukuran ketebalan pelapisan berkinerja tinggi untuk fitur terkecil, menggunakan optik poli-kapiler canggih yang memfokuskan sinar x-ray hingga 7,5μm FWHM. Ini dilengkapi dengan kamera pembesaran tinggi 140x dengan zoom digital yang ditingkatkan, disandingkan dengan kamera makro sekunder untuk navigasi yang mudah. Panggung X-Y yang dapat diprogram dengan presisi tinggi memungkinkan pengukuran multi-titik, dengan pengenalan pola otomatis dan pemetaan 2D untuk analisis topografi permukaan. Konfigurasi standar menampilkan optik 15μm, detektor LSDD resolusi tinggi, dan panggung X-Y yang dapat diprogram. Karena jarak fokusnya yang dekat, sampel harus rata.  

Mesin Pengukur Flash Chotest VX5100 adalah sistem pengukuran optik tanpa kontak berpresisi tinggi yang dirancang untuk analisis dimensi secara cepat dan akurat pada komponen berukuran kecil hingga sedang. Mesin ini sangat cocok untuk industri yang memerlukan inspeksi detail terhadap bagian-bagian seperti poros, ulir, dan komponen mekanis presisi.

Seri O menggabungkan kinerja tinggi dan ukuran titik x-ray ultra-kecil (80μm FWHM) menggunakan optik poli-kapiler, yang memaksimalkan aliran x-ray untuk sensitivitas yang lebih tinggi dan pengujian yang lebih cepat pada komponen kecil atau pelapis tipis. Tidak seperti kolimator tradisional, sistem ini mempertahankan hampir 100% aliran tabung, memastikan pengulangan yang lebih baik dalam waktu pengujian yang lebih singkat. Ini dilengkapi dengan detektor SDD resolusi tinggi, pembesaran video 55x, zoom digital 7x, dan panggung X-Y yang dapat diprogram. Karena jarak fokusnya yang dekat, sampel harus rata. Sekarang tersedia dengan opsi panggung yang diperpanjang untuk fleksibilitas yang lebih besar.

Seri Bowman L adalah instrumen XRF serbaguna dengan ruang sampel besar (22″ x 24″ x 13″) dan perjalanan panggung X-Y 10″ x 10″. Alat ini dapat menampung bagian besar atau beberapa sampel sekaligus dan mencakup rakitan kolimator 4 posisi, kamera dengan fokus variabel, dan panggung X-Y yang dapat diprogram. Tinggi Z ruang adalah 10″ (atau 13″ tanpa panggung). Dilengkapi dengan detektor SDD dan tabung X-ray mikro-fokus tahan lama.

Seri W Micro XRF dari Bowman memiliki sinar X dengan FWHM 7,5 µm, yang merupakan yang terkecil di dunia untuk analisis ketebalan pelapisan menggunakan teknologi XRF. Ini menjadikannya ideal untuk mengukur komponen kecil seperti BGA dan tonjolan solder. Alat ini mencakup sistem dual-kamera dengan perbesaran 140X untuk pencitraan presisi dan kamera sekunder untuk tampilan langsung. Panggung X-Y yang dapat diprogram dengan akurasi ±1 µm, bersama dengan pengenalan pola dan fokus otomatis, memungkinkan pengukuran yang tepat dan analisis multi-titik otomatis. Sistem ini juga menawarkan pemetaan 3D untuk visualisasi topografi pelapisan. Konfigurasi standar mencakup tabung anoda molibdenum (dengan opsi kromium atau tungsten) dan Detektor Drift Silicon resolusi tinggi. Instrumen ini dapat mengukur hingga lima lapisan pelapisan secara bersamaan dan beroperasi dengan perangkat lunak Archer, yang menyederhanakan pengukuran, pelaporan, dan pengaturan aplikasi.

Chotest VX3030D adalah mesin pengukuran flash non-kontak berpresisi tinggi yang dirancang untuk analisis dimensi cepat dan akurat di berbagai industri, termasuk elektronik, otomotif, perangkat medis, dan manufaktur presisi. Mesin ini menggunakan prinsip pengukuran visual canggih yang dikombinasikan dengan algoritma analisis gambar presisi untuk memberikan pengukuran cepat dengan satu kali klik.

Mesin Pengukur Flash VX8306D dari Chotest Technology Inc. adalah sistem pengukuran optik berkecepatan tinggi dan berpresisi tinggi yang dirancang untuk inspeksi dimensi 2D dan 2.5D secara non-kontak. Mesin ini umum digunakan dalam industri presisi seperti elektronik, suku cadang otomotif, injeksi plastik, dan komponen mekanik berukuran kecil.

Seri A MICRO XRF dirancang untuk pengukuran presisi fitur X-ray terkecil dalam semikonduktor dan mikroelektronik. Sistem ini mendukung PCB besar dan wafer dengan ukuran apa pun, dengan sinar X FWHM 7,5 μm—yang terkecil di dunia untuk XRF. Sistem dual-kamera dengan perbesaran 140X menyediakan pencitraan detail, sementara panggung X-Y yang dapat diprogram bergerak hingga 600 mm dengan akurasi ±1 μm. Pengenalan pola, fokus otomatis, dan pemetaan 3D mengoptimalkan akurasi pengukuran.