Seri A MICRO XRF dirancang untuk pengukuran presisi fitur X-ray terkecil dalam semikonduktor dan mikroelektronik. Sistem ini mendukung PCB besar dan wafer dengan ukuran apa pun, dengan sinar X FWHM 7,5 μm—yang terkecil di dunia untuk XRF. Sistem dual-kamera dengan perbesaran 140X menyediakan pencitraan detail, sementara panggung X-Y yang dapat diprogram bergerak hingga 600 mm dengan akurasi ±1 μm. Pengenalan pola, fokus otomatis, dan pemetaan 3D mengoptimalkan akurasi pengukuran.
Seri W Micro XRF dari Bowman memiliki sinar X dengan FWHM 7,5 µm, yang merupakan yang terkecil di dunia untuk analisis ketebalan pelapisan menggunakan teknologi XRF. Ini menjadikannya ideal untuk mengukur komponen kecil seperti BGA dan tonjolan solder. Alat ini mencakup sistem dual-kamera dengan perbesaran 140X untuk pencitraan presisi dan kamera sekunder untuk tampilan langsung. Panggung X-Y yang dapat diprogram dengan akurasi ±1 µm, bersama dengan pengenalan pola dan fokus otomatis, memungkinkan pengukuran yang tepat dan analisis multi-titik otomatis. Sistem ini juga menawarkan pemetaan 3D untuk visualisasi topografi pelapisan. Konfigurasi standar mencakup tabung anoda molibdenum (dengan opsi kromium atau tungsten) dan Detektor Drift Silicon resolusi tinggi. Instrumen ini dapat mengukur hingga lima lapisan pelapisan secara bersamaan dan beroperasi dengan perangkat lunak Archer, yang menyederhanakan pengukuran, pelaporan, dan pengaturan aplikasi.
Alat Uji Baterai
Dengan ukuran jejak sekecil 360mm*450mm, kamar mini Neware sangat cocok untuk pengujian baterai batch kecil di laboratorium penelitian dan pengembangan.
Stabilitas Chamber
Modular Walk-In chamber CME’s menawarkan fleksibilitas yang paling baik dalam pemasangan. Konstruksi berpanel dirancang untuk bekerja pada kondisi pengujian yang banyak dibutuhkan sehingga menawarkan keandalan dan kinerja tertinggi. Selain desain modular, kami juga menawarkan Walk-In chamber yang terbuat dari panel kaku yang dilas.
Mesin Pengukur Mikroskopi
Nano 3D Optical Surface Profilometers SuperView W1 – CHOTEST
SuperView W1 Optical 3D Surface profilometer is an ideal instrument for sub-Nanometer measurement of various precision parts. Based on the principle of white light interference technology, combined with precision Z-direction scanning module and 3D modeling algorithm, it contactlessly scans the surface of the object then establish a 3D image for the surface. A serial of...
Mesin Pengukur Mikroskopi
Nano 3D Optical Surface Profilometers SuperView W1-Lite – CHOTEST
SuperView W1 Optical 3D Surface profilometer is an ideal instrument for sub-Nanometer measurement of various precision parts. Based on the principle of white light interference technology, combined with precision Z-direction scanning module and 3D modeling algorithm, it contactlessly scans the surface of the object then establish a 3D image for the surface. A serial of...
Mesin Pengukur Mikroskopi
Nano 3D Optical Surface Profilometers SuperView W1-Ultra – CHOTEST
SuperView W1-Ultra Optical 3D Surface profilometer is an ideal instrument for sub-Nanometer measurement of various precision parts. Based on the principle of white light interference technology, combined with precision Z-direction scanning module and 3D modeling algorithm, it contactlessly scans the surface of the object then establish a 3D image for the surface. A serial of...
Mesin Pengukur Mikroskopi
Nano 3D Optical Surface Profilometers SuperView W3 – CHOTEST
Dedicated Functions for Semiconductor Field Measure profile trenches after laser grooving in the dicing process. Measure film step-height of wafer ranging from 1nm~1mm. Measure roughness of silicon cut sheet after grinding process, and can measure dozens of small areas to obtain the average value by one click. Support 6″, 8″ and 12″ wafer measurement, and...